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深科达(688328.SH):芯片倒装贴合机可适用于Flip Chip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证

来源:格隆汇

格隆汇11月30日丨深科达(688328.SH)在互动平台表示,不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装) ,PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于Flip Chip、MEMS 等先进封装领域,目前已在客户端进行验证。

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